Technische Daten des GEEKOM A9 Mega AI Mini-PCs
Produkttyp: Mini-PC | Plattform: AMD Ryzen™ AI Max+ | ✔ Auf Lager
Produkt-Highlights
- AMD Ryzen™ AI Max+ 388/395, bis zu 16C/32T, Radeon 8060S-Grafik, NPU mit 50 TOPS.
- Bis zu 128 GB LPDDR5x mit 8000 MHz Unified Memory für lokale KI-Workloads.
- IceBlast 5.0: zwei Lüfter + Vapor-Chamber-Kühlung (VC).
- Zwei M.2-2280-PCIe-4.0-SSD-Steckplätze, Unterstützung für RAID 0/1, insgesamt bis zu 8 TB.
- Zwei USB4-Anschlüsse mit 40 Gbit/s + zwei HDMI-2.1-FRL-Anschlüsse – bis zu 4 Displays oder 8K/60 Hz.
- Zwei Ethernet-Anschlüsse (10 GbE oder 2,5 GbE je nach Konfiguration) + Wi-Fi 7.
- CNC-gefertigtes Gehäuse aus einer Aluminiumlegierung, silberfarben.
- Windows 11 Pro + Anmeldung per Fingerabdruck (ESS).
- Für den industriellen Einsatz: Betriebstemperatur von 0–50 °C, Watchdog-Timer (255 Stufen), DTPM 2.0.
SKU-Vergleich
| Parameter | Konfiguration 1 GM315A9MEGAAIMAX+388-641-US |
Konfiguration 2 GM245A9MEGAAIMAX+388-642-US |
Konfiguration 3 GM245A9MEGAAIMAX+395-1282-US |
Konfiguration 4 GMA9MEGAAIMAX+395-HY1282-US |
|---|---|---|---|---|
| CPU (Konfiguration) | AI Max+ 388 | AI Max+ 388 | AI Max+ 395 | AI Max+ 395 |
| CPU (offiziell) | AMD Ryzen™ AI Max+ 395, 16C/32T, 3 GHz, maximal 5,1 GHz, cTDP 45–120 W | |||
| GPU | Radeon 8060S-Grafik, 4 Ausgänge, NPU mit 50 TOPS | |||
| Installierter RAM | 64 GB | 64 GB | 128 GB | 128 GB |
| Arbeitsspeicher (Plattform) | Onboard-LPDDR5x mit 8000 MHz, bis zu 128 GB | |||
| Installierte SSD | 1 TB | 2 TB | 2 TB | 2 TB |
| Speicher (Plattform) | 2×M.2 2280 PCIe Gen4×4, jeweils 128 GB–4 TB, RAID 0/1 | |||
| Netzwerkkonfiguration | Zwei 10-GbE-Anschlüsse | Zwei 10-GbE-Anschlüsse | Zwei 10-GbE-Anschlüsse | Zwei 2,5-GbE-Anschlüsse |
| Unterstützte Betriebssysteme | Windows 10 LTSC, Windows 11, Linux | |||
| Abmessungen | 6,73"×6,73"×2,79" (einschließlich Standfüßen) | |||
| Gewicht | 1,9 kg (einschließlich Netzteil) | |||
| Ein-/Ausgänge | 2×USB 3.2 Gen2 Typ-A an der Vorderseite (10 Gbit/s, gelb) 2×USB 3.2 Gen2 Typ-C an der Vorderseite (nur Datenübertragung) 1×USB 3.2 Gen2 Typ-A an der Rückseite 1×USB 2.0 an der Rückseite 2×USB4 Typ-C an der Rückseite (40 Gbit/s, DP 2.1) 2×HDMI 2.1 FRL an der Rückseite (bis zu 8K/60 Hz) 2×2,5G-RJ45 an der Rückseite 1×SD-Kartensteckplatz SDXC an der Vorderseite 1×3,5-mm-Headsetbuchse an der Rückseite 1×DC-Eingang 20 V |
|||
| WLAN | Wi-Fi 7 (802.11be, 2,4/5/6 GHz) | |||
| Sicherheit | DTPM 2.0 | |||
| Fingerabdruck | Ja (USB-Schnittstelle, ESS) | |||
| Ausgangsleistung | 330 W, 20 V/16,5 A (IEC C5) | |||
| TDP | 45–120 W (maximale Verlustleistung bis zu 140 W) | |||
| Kühlung | Zwei Lüfter + Vapor-Chamber-Kühlung (VC) | |||
| Watchdog-Timer | 255 Stufen, per Software konfigurierbar | |||
| Betriebstemperatur | 0–50 °C | |||
| Lagertemperatur | -20–70 °C | |||
| Luftfeuchtigkeit | 95 % bei 40 °C (nicht kondensierend) | |||
| Zertifizierung | CE, FCC, CB, CCC, SRRC, RoHS | |||
| Materialien / Farbe | Aluminiumlegierung / Silber | |||
Datenquelle: Offizielle GEEKOM-US-Produktseite
Zuletzt aktualisiert: 2026-10-27
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