Especificaciones del Mini PC GEEKOM A9 Mega AI
Tipo de producto: Mini PC | Plataforma: AMD Ryzen™ AI Max+ | ✔ En stock
Aspectos destacados del producto
- AMD Ryzen™ AI Max+ 388/395, hasta 16C/32T, gráficos Radeon 8060S, NPU de 50 TOPS.
- Hasta 128 GB de memoria unificada LPDDR5x a 8000 MHz para cargas de trabajo de IA local.
- IceBlast 5.0: dos ventiladores + disipación de calor mediante cámara de vapor (VC).
- Dos ranuras SSD M.2 2280 PCIe 4.0, compatibilidad con RAID 0/1, hasta 8 TB en total.
- Dos USB4 de 40 Gbps + dos HDMI 2.1 FRL: hasta 4 pantallas o 8K/60 Hz.
- Doble Ethernet (10GbE o 2.5GbE según la configuración) + Wi-Fi 7.
- Chasis de aleación de aluminio con acabado CNC, color plateado.
- Windows 11 Pro + inicio de sesión mediante huella digital (ESS).
- Grado industrial: temperatura de funcionamiento de 0–50 °C, temporizador de vigilancia (255 niveles), DTPM 2.0.
Comparación de SKU
| Parámetro | Configuración 1 GM315A9MEGAAIMAX+388-641-US |
Configuración 2 GM245A9MEGAAIMAX+388-642-US |
Configuración 3 GM245A9MEGAAIMAX+395-1282-US |
Configuración 4 GMA9MEGAAIMAX+395-HY1282-US |
|---|---|---|---|---|
| CPU (configuración) | AI Max+ 388 | AI Max+ 388 | AI Max+ 395 | AI Max+ 395 |
| CPU (oficial) | AMD Ryzen™ AI Max+ 395, 16C/32T, 3 GHz, máximo de 5,1 GHz, cTDP de 45-120 W | |||
| GPU | Gráficos Radeon 8060S, 4 salidas, NPU de 50 TOPS | |||
| RAM instalada | 64 GB | 64 GB | 128 GB | 128 GB |
| Memoria (plataforma) | LPDDR5x integrada a 8000 MHz, hasta 128 GB | |||
| SSD instalada | 1 TB | 2 TB | 2 TB | 2 TB |
| Almacenamiento (plataforma) | 2×M.2 2280 PCIe Gen4×4, 128 GB–4 TB cada una, RAID 0/1 | |||
| Configuración de red | Doble 10GbE | Doble 10GbE | Doble 10GbE | Doble 2.5GbE |
| Compatibilidad con sistemas operativos | Windows 10 LTSC, Windows 11, Linux | |||
| Dimensiones | 6.73"×6.73"×2.79" (incluidas las almohadillas inferiores) | |||
| Peso | 1.9 kg (incluido el adaptador) | |||
| Puertos de E/S | 2×USB 3.2 Gen2 Type-A frontales (10 Gbps, amarillos) 2×USB 3.2 Gen2 Type-C frontales (solo datos) 1×USB 3.2 Gen2 Type-A trasero 1×USB 2.0 trasero 2×USB4 Type-C traseros (40 Gbps, DP 2.1) 2×HDMI 2.1 FRL traseros (hasta 8K/60 Hz) 2×RJ45 2.5G traseros 1×ranura para tarjeta SDXC frontal 1×conector para auriculares de 3,5 mm trasero 1×entrada de CC de 20 V |
|||
| Wi-Fi | Wi-Fi 7 (802.11be, 2,4/5/6 GHz) | |||
| Seguridad | DTPM 2.0 | |||
| Huella digital | Sí (interfaz USB, ESS) | |||
| Salida de alimentación | 330 W, 20 V/16,5 A (IEC C5) | |||
| TDP | 45–120 W (disipación máxima de hasta 140 W) | |||
| Refrigeración | Dos ventiladores + disipación de calor mediante cámara de vapor (VC) | |||
| Temporizador de vigilancia | 255 niveles, configurable mediante software | |||
| Temperatura de funcionamiento | 0–50 °C | |||
| Temperatura de almacenamiento | -20–70 °C | |||
| Humedad | 95 % a 40 °C (sin condensación) | |||
| Certificaciones | CE, FCC, CB, CCC, SRRC, RoHS | |||
| Materiales / Color | Aleación de aluminio / Plateado | |||
Fuente de datos: Página oficial del producto GEEKOM US
Última actualización: 2026-10-27
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